Қолдануоптоэлектрондықжаппай деректерді беруді шешуге арналған co-packaging технологиясы
Есептеу қуатын жоғарырақ деңгейге көтеруге байланысты деректер көлемі тез өсуде, әсіресе AI үлкен үлгілері және машиналық оқыту сияқты жаңа деректер орталығының бизнес трафигі деректердің соңынан соңына дейін және пайдаланушыларға дейін өсуіне ықпал етеді.Жаппай деректерді барлық бұрыштарға жылдам тасымалдау қажет, сонымен қатар деректерді беру жылдамдығы өсіп келе жатқан есептеу қуаты мен деректермен өзара әрекеттесу қажеттіліктеріне сәйкес келу үшін 100 ГбЕ-ден 400 ГбЕ немесе тіпті 800 ГбЕ дейін дамыды.Желілік жылдамдықтардың өсуіне қарай, тиісті аппараттық құралдардың тақта деңгейіндегі күрделілігі айтарлықтай өсті және дәстүрлі енгізу/шығару ASics жүйесінен алдыңғы панельге жоғары жылдамдықты сигналдарды берудің әртүрлі талаптарын көтере алмады.Осы контекстте CPO оптоэлектрондық бірлескен қаптама ізделеді.
Деректерді өңдеуге сұраныстың өсуі, CPOоптоэлектрондықназар аудару
Оптикалық байланыс жүйесінде оптикалық модуль мен AISC (желілік коммутация чипі) бөлек оралған, алоптикалық модульқосқыштың алдыңғы панеліне қосылатын режимде қосылған.Қосылатын режим бөтен емес және көптеген дәстүрлі енгізу/шығару қосылымдары қосылатын режимде біріктірілген.Қосылатын режим әлі де техникалық бағыттағы бірінші таңдау болғанымен, қосылатын режим деректердің жоғары жылдамдықтарында кейбір проблемаларды тудырды және оптикалық құрылғы мен схеманың арасындағы қосылым ұзындығы, сигнал берудің жоғалуы, қуат тұтынуы және сапасы келесідей шектеледі: деректерді өңдеу жылдамдығын одан әрі арттыру қажет.
Дәстүрлі қосылымның шектеулерін шешу үшін CPO оптоэлектрондық бірлескен қаптамаға назар аударыла бастады.Co-packaged оптикада оптикалық модульдер мен AISC (желілік коммутациялық чиптер) бірге оралып, қысқа қашықтықтағы электр қосылымдары арқылы қосылады, осылайша ықшам оптоэлектрондық интеграцияға қол жеткізіледі.CPO фотоэлектрлік орауы нәтижесінде алынған өлшем мен салмақтың артықшылықтары айқын және жоғары жылдамдықты оптикалық модульдерді миниатюризациялау және кішірейту жүзеге асырылады.Оптикалық модуль және AISC (Network switching chip) тақтада орталықтандырылған, ал талшық ұзындығын едәуір қысқартуға болады, яғни жіберу кезінде жоғалтуды азайтуға болады.
Ayar Labs сынақ деректеріне сәйкес, CPO opto-co-package қосылатын оптикалық модульдермен салыстырғанда қуат тұтынуды тікелей екі есе азайта алады.Broadcom есептеулеріне сәйкес, 400G қосылатын оптикалық модулінде CPO схемасы қуат тұтынуды шамамен 50% үнемдей алады және 1600G қосылатын оптикалық модулімен салыстырғанда, CPO схемасы қуат тұтынуды көбірек үнемдей алады.Неғұрлым орталықтандырылған орналасу өзара байланыс тығыздығын айтарлықтай арттырады, электр сигналының кідірісі мен бұрмалануы жақсарады және беру жылдамдығын шектеу дәстүрлі қосылатын режимге ұқсамайды.
Тағы бір мәселе - бұл құны, бүгінгі жасанды интеллект, сервер және коммутатор жүйелері өте жоғары тығыздық пен жылдамдықты талап етеді, ағымдағы сұраныс CPO бірлескен орауын қолданбай тез өсуде, қосылу үшін жоғары деңгейлі қосқыштардың көп санының қажеттілігі. оптикалық модуль, бұл үлкен құны.CPO бірлескен орамасы қосқыштар санын азайта алады, сонымен қатар BOM азайтудың үлкен бөлігі болып табылады.CPO фотоэлектрлік орауы жоғары жылдамдыққа, жоғары өткізу қабілеттілігіне және төмен қуат желісіне қол жеткізудің жалғыз жолы болып табылады.Кремний фотоэлектрлік компоненттері мен электронды компоненттерді бірге орау технологиясы оптикалық модульді арнаның жоғалуы мен кедергінің үзілуін азайту, өзара байланыс тығыздығын айтарлықтай жақсарту және болашақта жоғары жылдамдықтағы деректер қосылымы үшін техникалық қолдау көрсету үшін желілік коммутатор чипіне мүмкіндігінше жақын етеді.
Жіберу уақыты: 01 сәуір 2024 ж